据日本民间企业信誉调查机构东京商工调查所7月14日公布的消息，日本半导体晶圆代工厂JS Foundry因负债总额达161亿日元（约合人民币7.82亿元），已于当天向东京地方法院申请破产。资料显示，JS Foundry组建于2022年12月，由包含具有日本政策投资银行背景的基金在内的多家基金共同出资设立，是日本首家独立晶圆代工公司。自成立以来，JS Foundry在盈利方面始终面临挑战。由于日本国内

7 月 14 日，甬矽电子 (宁波) 股份有限公司（以下简称 “甬矽电子”）发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。公告显示，经上海证券交易所、中国证券监督管理委员会同意，该公司可转债将于 7 月 16 日起在上交所挂牌交易，债券简称为 “甬矽转债”，债券代码为 “118057”，此次募集资金总额达 11.65 亿元。可

TrendForce集邦咨询: 英伟达H20出口解禁助力需求释放，预估中国外购AI芯片比例将回升至49%TrendForce集邦咨询表示，NVIDIA（英伟达）有望被允许恢复对中国市场销售H20 GPU，政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补，预期H20将重新成为该市场高端AI芯片主力，带动HBM需求同步增加。依最新形势推估，在NVIDIA可能将冲刺原定出货目标下，TrendForce集邦

据科创板日报报道，Marvell将利用台积电3nm以下工艺技术，以开发其下一代ASIC。此外，Marvell将采用台积电的硅光子技术，将信号处理速度提高十倍以上。Marvell 是一家 1995 年成立于美国加利福尼亚州圣克拉拉的无晶圆厂半导体公司。公司成立初期凭借首款基于 CMOS 的磁盘驱动器读取通道产品及与希捷科技的合作奠定基础，2000 年完成 IPO，2016 年后通过多次收购与资产剥离

韩国晶圆厂设备制造商 Justem 计划开发用于未来高带宽存储器（HBM）的混合键合设备是一项由韩国政府支持的技术开发项目。Justem 已被韩国产业通商资源部选中，牵头一项耗资 140 亿韩元的技术开发项目，其中 75 亿韩元由政府直接拨款，专门用于开发超大规模集成电路 HBM 的混合键合堆叠设备。项目周期为 4 年，从 2025 年持续至 2029 年。除 Justem 外，LG 电子生产工程

据美通社报道，7月15日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，该公司已携手LB Semicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL（重布线层），并完成了可靠性测试。此举标志着新一代半导体封装技术的重要突破，也大大增强了汽车半导体产品的竞争力。RDL指的是构建于半导体芯片表面的金属布线与绝缘层，用于实现芯片与基板之间的电连接。该技术主要应用于WLP（晶圆级封

7月15日消息，据报道，最新分析报告显示，Intel 18A工艺的良率已从上一季度的50%提升至55%，与竞争对手的对比中脱颖而出。相比之下，三星的2nm工艺（SF2）目前的良率大约在40%左右，而Intel 18A工艺的良率已经超越了三星2nm。虽然仍低于台积电N2的65%，但已具备Q4 2025量产（HVM）条件，届时其良率有望进一步提升至70%，这将为Intel下一代移动CPU的生产提供有力

近日，上海概伦电子股份有限公司发布简式权益变动报告书，披露一项股权交易：信息披露义务人——上海芯合创一号私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海芯合创”）拟通过协议转让方式，受让KLProTech等8家转让方合计持有的21,758,893股概伦电子股份，占公司总股本的5%。交易价格为每股28.16元，总交易金额达6.13亿元人民币。这是上海芯

光刻机巨头 ASML 于 2025 年 7 月 16 日公布了其 2025 年第二季度财报，业绩表现强劲，并宣布首台 TWINSCAN EXE:5200B High NA 光刻机已发运。财报显示，ASML 第二季度实现净销售额 77 亿欧元，毛利率为 53.7%，净利润达 23 亿欧元。该季度共售出 67 台新光刻设备和 9 台二手光刻设备，净预定量从 39.36 亿欧元增长至 55.41 亿欧元

近日，位于丽水经开区的浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产，这是 FerroTec（中国）在经开区投资的第三个半导体项目，也是丽水特色半导体 “万亩千亿” 新产业平台建设的重大成果。浙江富乐德传感技术有限公司成立于 2023 年，项目总投资约 30 亿元。公司聚焦新能源、家电、医疗、汽车、光通讯等多个领域，专业生产热敏电阻、温度传感器等产品，并通过一站式自动化传感器制造工