10月9日，辽宁汉京半导体材料有限公司里达工厂（以下简称“汉京里达工厂”）新工厂高端产线正式投产，总产能达20亿！汉京里达工厂建成国内第一条极高纯石英生产线，其产品等级对应10 纳米以下的半导体先进工艺制程；以及国内第一条半导体碳化硅零部件生产线，在先进碳化硅零部件领域突破“卡脖子”产品。此前 8 月 13 日，正帆科技发布公告称，已与汉京半导体 5

10月9日，武汉市举行2025年四季度全市重大项目建设推进会。会上，东湖高新区相关负责人表示，位于东湖高新区光谷一路的先进封装综合实验平台二期及产业化基地项目，计划10月开工，明年10月通线试运行，建设国内高端芯片先进封装量产线，将中试平台创新成果直接导入量产，构建以实验室为引领，贯穿先进封装“基础研究—概念验证—研发—小试—中试&mda

10月10日，兆易创新宣布与南京南瑞继保电气有限公司（以下简称“南瑞继保”）达成战略合作伙伴关系。此举旨在充分聚合双方优势，将兆易创新在国产MCU、存储及模拟器件领域的产品技术经验，与南瑞继保在电力保护控制、工业过程控制、智能电力装备等领域的深厚积累进行优势协同，助力南瑞继保打造安全、稳定、自主的国产供应链体系，加速电力行业创新方案的落地，推动电力安全性与智能化水平持续提升

甘肃上峰水泥股份有限公司（下称“上峰水泥”）于2025年10月10日宣布，将通过其全资子公司宁波上融物流有限公司，联合中建材（安徽）新材料产业投资基金等专业机构，共同出资5000万元设立合肥国材叁号企业管理合伙企业，专门投资于国内最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业——江苏鑫华半导体科技股份有限公司。公开资料显示，鑫华半导体是一家国家高新技术企业，

据科创板日报报道，在10月10日举行的“2025湾区半导体产业生态博览会”新闻发布会上，深圳市发展改革委主任郭子平表示，今年深圳出台的《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（以下简称《措施》），自发布以来已惠及超40家企业和单位。深圳市在高端芯片、核心设备、关键材料上取得了一批丰硕成果。此外，郭子平介绍，国庆期间深圳发布了2025年第二批战略性新兴产业专

据科创板日报报道，面壁智能近期已完成新一轮融资。本轮融资由北京市属国有投资平台“京国瑞”（北京京国瑞股权投资基金管理有限公司）及市场化创投基金“米聚合基”等共同参与，数亿元资金将主要用于加大端侧大模型研发力度及推动商业化进程。面壁智能成立于2022年，专注大模型技术创新与应用转化。创始团队出身于清华系，来自清华大学自然语言处理实验室。此前曾任职于知乎

莫纳什大学研究团队近日宣布成功开发出一种新型微型流体芯片，其运作原理模仿人脑神经通路，这一突破或将为下一代类脑计算机研发开辟新方向。该芯片大小约相当于一枚硬币，采用了特殊设计的金属有机框架（Metal-Organic Framework, MOF）纳米多孔材料，该材料具高度调控性能和导电性。芯片通过微小通道传输离子，以模拟传统计算机中电子晶体管的开关功能。不同于传统芯片，这种微流体芯片还具有&ld

近日，深圳市沃特新材料股份有限公司（简称“沃特股份”）宣布，公司董事会审议通过以2571.6万元人民币（含税）现金收购日本株式会社华尔卡所持有的华尔卡密封件制品（上海）有限公司100%股权，该事项已获得股东大会审批，目前正办理工商变更手续，交易将使华尔卡密封件成为沃特股份全资子公司。华尔卡密封件制品（上海）有限公司成立于2000年，是日本华尔卡在上海松江出口加工区的核心制造

近日，德州仪器（TI）推出DLP991UUV数字微型反射镜元件（DMD），这是TI迄今为止解析度最高的直接成像解决方案，解析度达到2176 x 4096（总计超过890万像素），支持每秒110亿像素的超高速数据传输，并在343至410nm的UVA波段高效运行。该产品搭配DLPC964控制器，实现即时校正与高速图形处理，适用于无光罩数字光刻、3D打印、机器视觉等高精密应用，显著提升半导体先进封装的制

“芯”时代“圳”先行新凯来将携最新半导体设备亮相，600家国内外龙头骨干企业云集搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场”；龙岗区将推出138公顷产业集聚区，打造面向全球的半导体和集成电路产业科技创新高地；晶圆制造、先进封装、化合物半导体、芯片设计四大核心展区，集中展现全球最新成果与发展脉动……2025