先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高速运算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽内存（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。联电不对单一客户响应，强调先进封装是公司积极发展的重点，并且会携手智原、硅统等子公司，加上内存供应伙伴华邦，携手打造先进封装生态系。联电布局先进封装，目前在制程端

▍不再认定与中国军方存在直接联系来源：国芯网12月18日消息，据报道，美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单（CMC清单或1260H清单）中移除！根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，美国国防部每年更新并公布1260H清单。此前，中微半导体和IDG资本因被认定与中国军方存在关联被列入该清单，导致两家公司在国际市场上面临名誉受损和潜

来源：颀中科技12月16日，合肥颀中科技股份有限公司与合肥工业大学微电子学院携手建立联合实验室，成功举行签约揭牌仪式。这一合作标志着双方在集成电路先进封测领域的深度融合，打开了产学研协同发展的新篇章。图片来源：颀中科技据介绍，联合实验室将专注于集成电路设计、半导体材料、微纳加工技术等关键领域，特别聚焦金属凸块的电热性能与结构优化设计等问题，力求为高性能、高可靠性电子产品的制造提供强有力的技术支持。

12月17日的报道称，日本三菱电机的首席执行官Kei Uruma表示，该公司正在就功率芯片展开合作谈判，涉及日本国内的竞争对手，并倡导日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。尽管三菱电机积极推动这一合作，但Uruma指出，尽管管理层普遍支持这种合作，但在行政层面上遇到了一些阻碍，目前尚未取得进展。在接受采访时，Uruma表示，日本拥有众多竞争对手，功率芯片行业需要持续的技术创新，因此在有机会赢得市场份

来源：长飞先进2024年12月18日，长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办，长飞先进总裁陈重国及公司主要领导、嘉宾共同出席见证这一盛况，迎接新的挑战。对于半导体行业而言，厂房建设一般主要分为四个阶段：设备选型、设备搬入、工艺验证及产品通线。本次设备搬入作为厂房建设发展历程中重要一环，标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段，全面投产正式进入倒计时。自2

来源：IT之家12月17日，恩智浦半导体（NXP）宣布已达成最终协议，将以2.425亿美元（当前约17.67亿元人民币）的全现金交易收购汽车互联技术公司Aviva Links。此次收购预计将于2025年上半年完成，但须符合惯例成交条件，包括获得监管部门批准。恩智浦表示，作为汽车SerDes联盟（ASA）兼容车载连接解决方案供应商，Aviva Links有着业界最先进的ASA兼容产品组合，支持数据速

来源：POLAR LIGHT TECHNOLOGIESPolar Light Technologies 在其研究中取得了重大突破，该公司基于其非蚀刻自下而上的概念方法实现了 625 nm 的红光。这意味着 Polar Light Technologies 使用相同的化合物材料实现了红、绿、蓝色金字塔形MicroLED。金字塔设计具有可制造性，同时保持MicroLED出色的性能，为单片 RGB 显示

来源：DELODELOadhesives显示行业已经对现有解决方案非常熟悉，在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是，随着芯片越来越小，miniLED应用进入大规模量产，microLED 也即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快就无法避免出现短路。正是这一观察结果促使 DELO 开展产品可行性研究，以作为这种过时焊接方法的替代方案。在研究过程中，发现 DELO MONOPOX AC

原创：光子盒与超导、离子阱等实现量子计算的技术路线相比，硅基半导体量子计算虽然具备与现代先进集成电路制造工艺相兼容、相干时间长、可扩展性强等优势，但由于起步较晚、保真度较低等问题，一直饱受争议。新的技术突破再次证明了硅量子计算的实力。12月3日，硅基量子计算公司Equal1取得重大突破，他们展示了高保真度的硅量子比特阵列和迄今为止业界最复杂、温度最低的量子控制器芯片UnityQ，可在300毫开尔文

来源:：Yole Group半导体对于原始设备制造商（OEM）而言变得至关重要，因为它们是现代汽车中各种电子功能的核心支持。为了确保在电气化和自动驾驶转型中的竞争力，主机厂（OEM）正深入上游供应链，持续向关键的汽车半导体器件进行投资。Yole Group 的分析师杨宇及Pierrick Boulay从宏观角度出发，为您揭示 OEM 在汽车半导体领域的战略全景。根据最新发布的《Semiconduc