来源：成都新津近日，成都高新区与新津区在天府智能制造产业园隆重举行了共建“天府智能硬件产业园”签约暨奠基仪式。双方本次合作，旨在充分发挥高新区和新津区资源比较优势，探索采取“一个园区+一个公司+ N 支基金”的模式，共同建设天府智能硬件产业园，推进创新链和产业链深度融合，提升先进制造业发展能级，进一步增强成渝地区双城经济圈成都极核的动能和势能。在签约仪式上，成都高新新经济创业投资有限公司与成都新津

来源：SEMI中国美国加州时间2022年9月27日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中宣布，2022年全球晶圆厂设备支出预计将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“在2022年达到创纪录水平后，预计在新的晶圆厂建设和升级的推动下，全球晶圆厂设备市场明年将继续保持健康发展。”按地区划分的

来源：武汉敏声随着5G时代来临，射频滤波器市场需求高速起量，在无线通信、智能传感、物联网等领域具有极其广阔的市场。打破射频滤波器美日巨头的高度垄断，实现滤波器核心技术的国产替代和产业化意义重大。为了建立一个国内射频滤波器重要技术创新的平台，搭建业内技术交流和共享研究成果的桥梁，2023年3月3日-5日 第二届射频滤波器创新技术大会将在武汉万达瑞华酒店隆重举行！大会以“创享·新生”为主题，聚焦5G应

来源：南昌高新区9月29日，南昌市2022年第三季度重大项目集中开工。此次集中开工重大项目141个，总投资额934.27亿元。此次重大项目集中开工活动主会场设在南昌高新区江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目建设地。江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目位于南昌高新区创新二路与艾溪湖四路交叉口，由国家高新技术企业、江西省专精特新中小企业——江西联智集成电路有限公司投资建设。项目总投资20亿

来源：西门子EDA西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。联电将同时向全球客户提供此项新流程。通过在单个封装组件中提供硅片或小芯片 (chiplet) 彼此堆

来源：财联社《科创板日报》30日讯，研究机构Counterpoint表示，上半年手机CMOS图像传感器（CIS）出货量同比减少14%至24亿颗左右，虽然下半年出货量有望反弹，但总体上，预计全年出货量将同比下滑约1成。由于取消景深镜头已成业界共识，明年出货量或进一步下滑。该机构指出，除了手机出货量下降之外，出货量下滑的另一大原因在于手机后置主相机镜头用量减少。直播会议10月13日14:00晶芯研讨会

来源：人民网 “核心设备购买补助叠加支持力度最大，设备融资租赁补助、电力稳压系统补助、洁净室装修补助、封装测试补助等4条政策为厦门独有”“高端人才安家补助、毕业生就业补助等力度更大”“流片补助、IP购买补助、EDA工具购买补助、芯片采购补助、支持公共服务平台提升能力等5条政策也颇具力度”……28日下午，厦门市工业和信息化局（以下简称厦门市工信局）召开新闻发布会，解读日前出台的《《厦门市人民政府关于

来源：智通财经网 智通财经APP获悉，据韩国统计局表示，韩国半导体产量四年多来首次下降，这表明芯片制造商正面临全球需求放缓的局面。 韩国统计局周五公布的数据显示，8月份半导体产量较上年同期下滑1.7%，与7月份17.3%的增幅相比大幅逆转，这也是自2018年1月以来产量首次下降。与此同时，芯片库存飙升67.3%，表明生产商正在调整以适应日益恶化的国际需求前景。另外，8月份工厂出货量也连续第二个月下

来源：证券时报菲利华9月29日晚间公告，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募资不超3亿元，用于半导体用石英玻璃材料扩产项目、新材料研发项目及补充流动资金。直播会议10月13日14:00晶芯研讨会将以《大数据时代的半导体存储与数据安全》为题，邀请垂直存储产业链重量级企业分享DRAM、NAND FLASH等半导体存储技术，并为大家带来宝贵经验和案例分享！学贵有恒，欢迎点击链接参会：http://w

来源：科技新报受芯片短缺影响，日本汽车大厂本田（Honda）日本工厂减产措施将延长至 10 月底、最大减产四成。综合日本媒体报导，本田6日宣布，日本工厂原先计划在10月上旬进行减产，不过因疫情影响，加上芯片短缺，因此减产措施将延长至10月底、减产规模最大为四成。本田指出，和8月时制定的计划相比，位于埼玉县的埼玉制作所寄居工厂将在10月减产约四成、位于三重县的铃鹿制作所将减产约2成。9月时寄居工厂减