来源：粤芯半导体近日，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）正式完成B轮战略融资。本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金两家知名产业投资机构联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。作为粤港澳大湾区唯一一家专

来源：Manz·成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mm x 700mm ·生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产·板级封装为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机Manz亚智科技研发部协理李裕正博士于会中解说Manz FOPLP工艺突破之处以及未来应用活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀

来源：新华社 12月2日电 《参考消息》2日登载《日本经济新闻》报道《世界半导体市场规模四年来首次萎缩》。文章摘要如下： 全球半导体市场四年来首次缩小。由主要企业组成的业界团体日前宣布，2023年半导体营收将比2022年减少4%，降至5565亿美元。其原因在于，除面向智能手机的需求减少外，业绩恶化的IT巨头开始采取措施控制对数据中心的投资。半导体是世界经济先行指标，如果半导体行业发展速度继续减慢，

来源：第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会为紧跟国家科技战略，最大化融合技术、产业和金融力量，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”将在12月10-11日隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，将邀请软件定义晶上系统（SDSoW）联盟首席科学家邬江兴等8名院士及业内专家作前沿科技报告，聚合政府、高校、企业和机构就SDSoW关键核心技术、工艺和设计等问题展开

来源：中国电科近日，由中国电科产业基础研究院主导制定的两项半导体国际标准正式发布，这也是我国在微波集成电路领域首次提出并主导制定的国际标准。两项标准瞄准5G通信、电子测量等领域广泛应用的微波集成电路，规定了衰减器、限幅器的指标体系和测试方法，为规范产品性能测试和质量评价提供标准支撑，对现有微波器件标准体系进行有效补充和完善，体现了我国在该领域的技术水平和实力。近年来，中国电科产业基础研究院主导制定

来源：SEMI中国日前，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2022年第三季度全球半导体设备出货金额达到287.5亿美元，比上一季度增长9%，比去年同期增长7%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“第三季度半导体设备销售额增长与对

来源：TechNews科技新报摩尔定律（Moore’s Law）究竟有没有消亡？对此，AMD首席技术长Mark Papermaster近日在拉斯维加斯举办的技术峰会上表示，摩尔定律还未失效，CPU、GPU的效能在未来会愈来愈好；但坏消息是，之后芯片开发和制造的成本将会越来越高，而这也会加速创新方案发展，例如小芯片堆叠技术（chiplet）。国外科技媒体PCGAMER报导，Papermaster认为

来源：Arteris凭借经过验证的性能、低功耗和安全性，片上网络互连IP用于开发各种汽车系统芯片。昨日，Arteris Inc. 是一家加速系统级芯片（SoC）创建的领先系统 IP 提供商，今天宣布与 Telechips 合作，将 Arteris FlexNoC 互连 IP 成熟技术集成到多个汽车 SoC 产品中。新设计基于最新的汽车安全标准，包括ISO 26262，ASIL B和ASIL D。这

来源：TrendForce集邦咨询据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管服务器因物料供应改善，使整机出货有所提升，加上中国电信业者招标及ByteDance字节跳动需求，服务器ODM建设数据中心的进度并未受到明显影响。但整体Enterprise SSD市场仍不敌NAND Flash跌价冲击，第三季营收下跌至52.2亿美元，环比下降28.7%。三星（Samsung）第三季Enterprise S

来源：新华社12月8日电，三星（中国）半导体有限公司副总裁徐正贤7日在接受记者采访时表示，三星半导体西安工厂2022年产值将突破1000亿元人民币，他们对中国市场有信心，将持续在中国投资。三星（中国）半导体有限公司2012年落户西安高新区，是中国改革开放以来引进的单笔投资额最大的外商投资项目之一。截至目前，项目总投资高达270亿美元。“2014年投产的一期项目共投资137亿美元，2021年10月满