来源：盛美上海支持快速增长的功率半导体市场，包括电动汽车、功率转换和可再生能源盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，今宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上海自主研发的空间交变相位移（SAPS）清洗技术，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国

来源：SEMI美国加州时间2023年3月27日，SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出，全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑元件需求疲软，预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha

来源：晶方科技晶方科技3月27日发布晚间公告称，为进一步深化业务技术的协同创新、提升业务应用规模，公司拟计划由晶方光电出资270万欧元，向Anteryon公司境外股东Beauchamp Beheer B.V.购买其所持有的Anteryon公司6.61%股权。交割完成后，公司通过晶方光电、Optiz Inc.合计持有Anteryon公司81.09 %的股权。据了解，为加快产业资源整合，寻求未来发展所

来源：四川经济网3月27日，中国科技城四川发展两业融合创新产业园项目开工暨绵阳惠科模组项目点亮投产仪式举行。活动以“主会场+分会场”视频连线的方式在四川绵阳工业园区西区、东区同步举行。开工现场，大型挖掘机和工程车排列整齐，工人们精神抖擞、整装待发。随着宣布开工，一辆辆挖掘机和工程车即刻发动，轰鸣声中，这个百亿级的重点项目正式开工。紧接着，分会场的惠科模组项目按下点亮投产键，项目正式投产运行。记者了

来源：北京科技大学官微据北京科技大学官微消息，近日，教育部公布了2022年度教育部重点实验室新建立项名单，其中，依托北京科技大学建设的“后摩尔时代芯片关键新材料与器件教育部重点实验室”项目成功获批。据悉，该重点实验室的建设目标和重点任务是聚焦二维半导体材料等突破尺寸微缩极限的变革性材料新体系，发展晶圆级二维半导体材料可控制备新方法与新装备，建立新原理低功耗器件的功能耦合与系统集成新技术，研制低世代

来源：芯擎科技SiEngine领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）隆重举办“龍鷹一号”量产发布会，正式宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产和供货。同时，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。众多国内国际知名车企的相关领导和研究院负责人、相关政府领导、产业界资深专家、股东和投资人、生态合作伙伴，及媒体朋友出席本次量产发布会，

来源：武汉未来科技城3月28日，联特科技高速光模块及5G通信光模块建设项目一期，在未来科技城封顶。封顶活动项目地处武汉新城中心片区，位于九龙湖街以北、五峰路以东，总用地面积50亩，项目总建筑面积8.8万㎡。项目一期于2022年6月21日开工，短短9个月便迎来封顶。联特科技生产现场联特科技聚焦高速光模块的研发、生产和销售，经过10余年的快速发展，拥有一系列在光芯片集成、光器件封装和光模块设计和制造方

来源：芯原VeriSilicon2023年3月30日，芯原股份今日宣布AI Chiplet和SoC设计公司南京蓝洋智能科技 (简称“蓝洋智能”) 采用芯原多款处理器IP部署基于可扩展Chiplet架构的高性能人工智能 (AI) 芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。蓝洋智能采用的芯原处理器IP包括通用图形处理器 (GPGPU) IP CC8400、神经网络处理器 (NPU) IP VIP

作者：安富利首席执行官Phil Gallagher我对安富利和整个半导体行业的前景充满信心。虽然我们无法掌控市场，但我们能够帮助客户和供应商合作伙伴在市场竞争中取得优势。成功地做到这一点的关键就是要比以往更深入地与我们的客户和供应商合作。通过合作，我们能够持续保持必要的专业知识和能力，帮助他们应对当今复杂的供应链状况。全球41%的安富利供应商合作伙伴和客户认为半导体供应链趋于稳定或者有所改善，释放

来源： 河南东微电子材料有限公司3月31日，我司半导体芯片材料塔山计划项目开工仪式在郑州市航空港区举行。项目总投资约25亿元，占地198亩，总建筑面积约20万平方米，主要打造含厂房、宿舍等配套完善的集成电路中小微产业园。其中，一期项目位于双鹤湖片区规划工业六路以南，规划工业二街以东，用地50余亩。开工仪式现场该项目建成后，主要生产炉管等集成电路制造用核心设备关键零部件和材料以及金、银、铂等高纯贵金