来源：环球网彭博社15日援引知情人士消息，美国三大芯片巨头首席执行官（CEO）将于下周前往华盛顿与美政府官员和议员举行会谈，游说拜登放弃出台新的对华芯片出口限制。报道说，据知情人士透露，这三家芯片巨头是英特尔、高通和英伟达，虽然他们并不指望能阻止美政府所有相关行动，但他们察觉到了一个机会窗口，他们希望让拜登政府相信，事态升级将损害白宫与中方当前接触以及建立更富有成效关系的外交努力。报道提及，这些公

来源:景嘉微景嘉微7月13日发布公告称，长沙景嘉微电子股份有限公司拟向特定对象发行募集资金总额不超过42亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、通用GPU先进架构研发中心建设项目。（一）高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目本项目由景嘉微全资子公司景美公司组织实施，总投资金额为 378,123万元，其中募集资金使用金额为325,597万元，自主开发面向图形处

据外媒，当地时间7月12日，博通公司宣布已获得欧盟委员会附条件批准其610亿美元完成收购云计算公司威睿（VMware）的交易。欧盟委员会表示，博通已经向美满科技(Marvell Technology)和潜在的未来进入者提供了几项全面的访问和互操作性承诺，还保证通过不可撤销的开源许可访问其所有当前和未来FC HBA驱动程序的源代码。欧盟委员会认为，经修改后的收购协议将不再引发竞争担忧问题。【近期会议

来源：SEMI中国近日，SEMI在SEMICON West 2023上发布了《2023年年中半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。报告预测，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元。2024年将复苏至100

来源：半导体芯科技编译预计，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将从预计的同比下滑18.6%，反弹至874亿美元。此前该行业在2022年创下了1074亿美元的纪录，SEMI在其《半导体制造设备年中总预测——SEMICON West 2023大会OEM视角》宣布。预计2024年可望回升至1000亿美元，将由前道和后道领域共同推动。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：

来源：太湖县政协据太湖县政协官微消息，日前，太湖县经开区投资开发有限公司与苏州鑫磊鑫半导体科技有限公司年产10万片集成电路金刚石基片的生产项目举行签约仪式。（图源：太湖县政协）据悉，年产10万片集成电路金刚石基片生产项目总投资2亿元，于2023年8月启动项目建设，2023年11月底前正式投产运营。【近期会议】7月斑斓盛夏，先进半导体量测与检测会议热力开启！2023年7月27日，邀您上线与参会嘉宾交

来源：半导体芯科技编译迅速发展的微电子公司在Ideal Switch的制造过程中采用业内领先的Solstice系统进行电镀和表面处理。ClassOne Technology获得了优质公司Menlo Microsystems（加利福尼亚州尔湾市）关于Solstice®S8单晶圆处理系统的订单。ClassOne系统将于仲冬运到Menlo Microsystems位于纽约兰辛村的新工厂，该系统将用于大批

来源：无锡空港经开区官微据无锡空港经开区官微消息，7月17日，位于无锡空港经开区的力特新地块竣工仪式举行，此次竣工的新地块占地13.8亩，总投资9000万美元。与此同时，无锡高新区与力特半导体（无锡）有限公司签署了增资扩产项目战略合作协议。根据协议，无锡力特半导体计划自2023年至2027年新增投资总额7000万美元，主要投入于6寸晶圆生产线建设。预计项目建成达产后可实现新增年销售额1亿美元，对于

来源：迈为股份迈为股份7月13日发布公告称，苏州迈为科技股份有限公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，投资建设“迈为泛半导体装备”项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备，本项目计划投资总额为30亿元。迈为股份表示，本次签署的协议旨在充分利用公司自身技术优势与吴江经济技术开发区当地政策、环境、资源等优势，共同推进吴江泛半导体产业集群建设，符合公司的整体战略发展布局，有利于提升公司

来源：中国半导体行业协会从中国半导体行业协会官网获悉，7月19日，中国半导体行业协会就维护半导体产业全球化发展发表声明。声明指出，经过数十年发展起来的半导体产业全球化一旦被破坏，必然会对全球经济产生严重的负面影响，不仅会导致半导体全球供应链的碎片化，也会破坏全球市场的统一，进而断送全球经济的繁荣。近日，媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行