据台媒MoneyDJ7月1日行业消息，全球规模领先的外包半导体封装测试（OSAT）厂商日月光再度更新封装加工报价，本次调价最高涨幅突破20%，调价范围覆盖旗下全部先进封装工艺产品线，其中晶圆基板芯片封装（CoWoS）、扇出型基板芯片封装（FoCoS）两大AI算力核心工艺均在调价名单内，企业在美国区域的核心客户全部适用新价格体系。日月光首席执行官吴田玉对外明确说明本轮调价两大核心客观因素。第一，涨价

7月2日晚间，神州数码发布公告，旗下控股子公司神州鲲泰已拿到《中标通知书》，正式签署《中国移动2026年至2027年PC服务器产品集中采购框架协议》，全线中标四大ARM架构服务器标包，协议含税供货总额上限13.41亿元，供货台数上限4319台，项目落地将直接拉动公司信创业务增长。公告披露，本次中标覆盖全部四类ARM机型标包，分别为ARM架构计算均衡型、存储型、高性能计算均衡型、公有云服务器；对应四

7月2日盘后，广钢气体发布2026年半年度业绩预告，公司预计上半年归母净利润区间2.2亿元至2.8亿元，同比增幅87.19%至138.24%，业绩大幅增长由电子大宗气体产能释放、全球氦气涨价库存套利两大核心因素共同拉动。公告披露完整经营预测区间，2026上半年公司营业收入预计12.5亿元—14.5亿元，同比增长12.16%至30.11%；扣非净利润2亿元至2.6亿元，同比增长93.59

7月2日，中微半导披露最新投资者关系活动记录表，公司在机构调研中直言，当前MCU涨价核心逻辑为供需严重错配，存储芯片挤占晶圆代工产能导致MCU供给端甚至出现负增长；同时公司自研NOR Flash存储产品二季度已实现出货，但现阶段仅百万级营收，规模尚小，约束因素为代工产能与产品料号偏少。公司在交流中明确定价逻辑，MCU价格完全由市场供求关系主导，下游整体需求增速显著快于MCU配套晶圆产能扩充速度，市

7月2日晚间，东微半导发布公告，公司筹划向不特定对象发行可转换公司债券，本次募资总额上限14.36亿元，资金扣除发行费用后全部投向功率芯片研发、产业化、研发基建及补充流动资金，聚焦SiC、功率管理芯片等高景气赛道布局。根据可转债预案披露，募集资金将分四大方向落地：新型功率器件技术和产品研发及产业化项目、新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目，剩余资金用于补充公司流动资金。董事会已

7月2日界面新闻独家消息，金山云计划下半年加快GPU算力集群扩建节奏，应对头部企业持续激增的大模型算力需求，目前已锁定小米、阿里两大客户大额长期算力订单，相关合作细节已由媒体向三家企业求证，但金山云、小米、阿里三方均未给出官方回应。报道披露两大核心客户订单数据。小米对金山云GPU算力采购规模大幅上调，需求规模从原规划万卡级集群升级为超大型算力集群，整体投入预算由初期近40亿元提升至百亿元以上；阿里

TrendForce集邦咨询：3Q26存储器价格受AI服务器支撑，但消费端压力扩大使得涨幅收敛• 预估3Q26一般型DRAM合约价将季增13-18%，NAND Flash合约价季增10-15%• 在合约价攀至新高的情况下，PC、智能手机等消费端客户承受力达到极限，促使3Q26整体价格涨幅缩减根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，2026年第三季整体DRAM格局持续

7月1日，华润微电子正式向全渠道客户下发产品调价通知，宣布当日起旗下全部产品线统一上调价格，涨幅最低15%；本次调价为公司2026年第二轮全品类提价，核心源于全产业链成本持续走高，叠加功率半导体供需缺口持续扩大，企业内部降本空间已完全见底。调价函完整说明本次涨价核心诱因：上游半导体基础原材料、贵金属、封装辅材、跨境物流成本全线持续上涨，晶圆制造、封测全链路生产成本刚性抬升，同时上游物料保供压力加大

近日，上海思朗科技股份有限公司（下称“思朗科技”）在上海证监局办理辅导备案登记，辅导机构为国泰海通证券。公开信息显示，思朗科技成立于2016年，是一家致力于国产自主处理器内核研发、芯片设计和应用的高科技半导体独角兽企业，团队脱胎于中国科学院自动化研究所，思朗科技拥有万亿次代数运算微处理器MaPU的完整自主知识产权。据介绍，MaPU架构是基于“软件定义硬件&rdq

首届 LEAP East 香港开幕进入五周倒数，逾 200 位投资者确认参会， 资产管理规模（AUM）合计接近 2 万亿美元，彰显 LEAP EAST 在连结亚洲与中东创新生态、促 进跨区域投资合作的强大吸引力。预计到 2027 年，LEAP 将为沙特阿拉伯创造逾 200 亿美元的经济效益自 2022 年在利雅德首届举办以来，LEAP 现已成为全球最具影响力的科技盛会之一。作为 LEAP 首次拓展