来源：Silicon Semiconductor日本横河计测公司已向欧洲市场推出其AQ2300系列高性能、高速SMU（源测量单元）。AQ2300系列模块化SMU满足半导体/通信器件的各种密度需求，提供高质量脉冲生成以及高精度电压/电流生成和测量。由于其固有的生产力和可扩展性特性，2 通道 SMU 模块在执行半导体器件所必需的通常复杂的测量功能时还可以节省时间和空间。随着智能手机和平板电脑的普及、人

来源：Silicon Semiconductor使用射频硅中介层技术将高性能 III-V 芯片与硅基晶圆级封装相结合，为经济高效的毫米波通信和传感铺平了道路。在IEEE 国际电子设备会议 (IEDM) 上，imec 展示了在 300 毫米射频硅中介层上 InP 芯片异质集成的突破性成果。芯片集成后，在 140GHz 频率下插入损耗仅为 0.1dB，可忽略不计。此外，组装两级 InP 功率放大器 (

来源：Silicon SemiconductorThingy:91 X为开发人员提供全球认证、多传感器、电池供电的精简原型平台。Nordic Semiconductor 出其最新的物联网原型平台 Nordic Thingy:91 X，适用于 LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID 定位、DECT NR+ 和 GNSS 应用。Thingy:91 X 通过其全面的机载功能套件简化了开发人员的物

来源：华虹宏力2024年12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点，这不仅标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期，也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶，为加快发展新质生产力，拓展了发展新空间、注入了发展新动能。十一届全国人大常委会副委员长、华虹集团原副董事长华建敏，江苏省委书记信长星，华虹集团党委书记、董事长张素心出席大会并共同启

来源：逍遥科技引言过去十年，光电子集成芯片技术取得显著进展，应用范围已从传统的收发器扩展到光计算、生物医学传感、光互连和消费电子等多个领域。随着人工智能和机器学习硬件对光学解决方案需求的增长，高密度电光互连的多芯片模块需求日益增加。但该行业在电气和光学assembly及封装方面面临重大挑战，特别是在提高密度、带宽以及开发适用于大规模生产的经济高效assembly工艺方面[1]。现状与挑战目前，晶圆

来源：中国电子报12月10日，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）发布关于公司控制权拟发生变更的提示性公告（以下简称“公告”），公示华大九天董事成员调整情况。调整后，中国电子集团将成为华大九天的实际控制人。2024 年12月9日，华大九天召开第二届董事会第十次会议，董事会同意将中国电子集团提名的郑波、张尼、阳元江作为公司非独立董事候选人，中国电子集团提名的陈岚、穆铁虎作为公司独立董

来源：集邦化合物半导体12月10日，安森美宣布与Qorvo达成协议，以1.15亿美元（折合人民币约8.33亿元）现金收购其碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务，包括其子公司United Silicon Carbide（UnitedSiC）。该交易需满足惯例成交条件，预计将于2025年第一季度完成。此次收购将补充安森美的Elite SiC功率产品组合，使公司能够满足人工智能数据中心电源

来源：内容编译自khaosodenglishFoxsemicon Integrated Technology Inc.（Fiti Group）的子公司UNIQUE Integrated Technology Co.，Ltd.已获得泰国投资委员会（BOI）的批准，将投资 105 亿泰铢（3.06 亿美元）生产高精度半导体设备，这将极大地促进泰国半导体产业的发展。新制造工厂将位于泰国东部经济走廊技术中

来源：内容编译自zeiss本月初，蔡司确认已成功完成对Beyond Gravity光刻部门收购。据介绍，本次收购的标的是特殊执行器和复杂机电一体化组件的领先供应商。自 2024 年 12 月 1 日起，这家瑞士高科技公司（前身为 RUAG International）在完成反垄断审核后，成为蔡司半导体制造技术 (SMT) 部门的一部分。Coswig 工厂将并入 Carl Zeiss SMT Gmb

来源：电子发烧友网博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封装平台技术，面向下一代高性能AI、HPC应用的定制XPU和ASIC。3.5D XDSiP的最大亮点，在于可以将超过6000平方毫米的3D堆叠硅晶片和12个HBM模块集成到一个系统级封装中。这是什么概念？目前手机移动端的旗舰处理器骁龙8Elite核心面积是124.1平方毫米；英伟达H200核心面积1526平方毫米；今年英伟达推出的首款Bla