来源：南京日报据南京日报消息，芯爱科技集成电路封装用高端基板一期项目计划于今年6月试产，该项目研发生产高宽频率大尺寸基板。据此前报道，芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元，其中一期项目投资45亿元。该项目总用地115亩，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线。项目建成达产后，预计年产约145万片的FCCSP（晶片尺寸覆晶基板）和FCBGA

来源：曦智科技近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下属的曦智研究院（下称“研究院”）正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。这一系列白皮书聚焦当下算力面临的更高效、更普惠、更绿色等多方位需求，提出了围绕光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）、片间光网络（oNET）技术的相关解决方案与最佳实践，从纵向算力提升和横向算力扩展两方面构建光电混合计算新范式，为智能算力网

来源：英飞凌近日，汽车芯片龙头企业英飞凌宣布，以8.3亿美元收购氮化镓功率半导体制造商GaN Systems，意在加强其氮化镓产品组合，进一步巩固英飞凌在电源系统领域的地位。目前，双方已签署最终协议。随着AI、5G通信、新能源汽车等技术的发展，对于智能终端快速充电提出了更高要求，需要采用新型半导体器件以提升快充效率，减小快充体积。氮化镓作为一种宽禁带材料，在速度、效率、耐高温等方面均优于传统硅器件

来源：鑫辰科技官微埃芯半导体PDM项目启动会近期，埃芯半导体携手与鑫辰科技达成合作，正式启动“PDM项目”，完善产品研发管理流程及建设板块统一的数据管理平台，实现提效降本，进一步实现企业数字化转型，提升企业核心竞争力。埃芯半导体研发经理、埃芯半导体生产经理、鑫辰科技技术总监、项目负责人等十几位双方代表参加了此次会议。本次会议主要围绕埃芯半导体的项目实施范围进行了探讨交流。埃芯半导体深圳市埃芯半导体

来源：西安日报据西安日报消息，西安高新区拓尔微电子产业基地项目1、2号楼将于6月底前主体封顶，其他楼体将在12月底前主体封顶。项目计划2024年建成投用，预计实现年产值5亿元，解决就业1000人。据了解，拓尔微电子产业基地项目总投资4.9亿元，总建筑面积约10万平方米。其中地上建筑总面积约6.5万平方米，主要建设包含研发楼、实验楼在内的拓尔研发总部及园区配套服务设施，用于高性能模拟及数模混合领域的

来源：莱伯泰科据莱伯泰科3月12日晚间发布的公告内容，3月10日，北京莱伯泰科仪器股份有限公司正式公开发布针对半导体行业研发生产的电感耦合等离子体三重四极杆质谱仪LabMS 5000 ICP-MS/MS。据介绍，LabMS 5000 ICP-MS/MS采用工业标准27MHz固态发生器，具有极高的系统稳定性；使用MS/MS模式实现受控且可靠的干扰去除，精准去除质量干扰离子，从而获得更低的检出限和准确

来源：芯和半导体国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。“Xpeedic芯和半导体去年宣布Chipletz采用了Metis平台用于智能基板产品的设计，这一事件引起了我们极大的关注。“3DInC

来源：创实技术今年2月中旬，作为业内领先的电子元器件独立分销商，深圳创实技术有限公司（简称“创实技术”或“Cytech Systems”）在全球EMS大厂2022年四季度的供应商评估中表现优异，取得了91.25分的成绩，被评为A级供应商。图. 全球EMS大厂将创实技术评为“A级供应商”从破冰到信任，品质和服务的力量据悉，这家EMS大厂旨在为全球客户提供复杂的电子产品，电缆线束，机电一体化和箱式制造

来源：中国新闻网中国工业和信息化部部长金壮龙14日表示，要加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用，壮大数字经济核心产业，推动集成电路、工业软件产业高质量发展。3月14日，金壮龙主持召开会议，传达学习贯彻全国两会精神，研究部署贯彻落实举措。金壮龙要求，加快实施“十四五”规划重大工程项目，发挥重点地区作用，稳住重点行业发展，巩固工业经济回升向好势头；提升产业链供应链韧性和安全水平，稳步实施关

来源：集创北方近日，集创北方全新推出的OLED手机芯片ICNA3512在国内一线终端客户验证通过并开始量产，用于其最新OLED曲屏手机产品。该芯片为国内IC设计厂商首次推出的支持LTPO动态刷新率技术、折叠屏和屏下摄像头等功能的OLED手机显示驱动芯片。ICNA3512从设计、代工生产到芯片封测等流程实现国产化,打破了国外厂家的垄断局面，在供应链安全保障方面意义重大。线上会议NI专题讲座，免费学习