来源：中国电子报近日，搭载两颗芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”的领克汽车旗下全新新能源中型SUV车型领克08亮相上海车展。此次“龍鷹一号”上车领克08，彰显湖北芯擎科技有限公司（简称：芯擎科技）在国产高端汽车芯片领域的强大实力得到市场认证，为中国车企提供了全新选择。芯擎科技基于7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群，拥有8核CPU、14核GPU，以及8 T

来源：海门开发区据海门开发区官微报道，日前，半影光学（南京）有限公司与海门开发区签订投资协议，规划建设微纳光学器件及半导体光掩模生产项目，总投资5亿元。资料显示，半影光学（南京）有限公司主要致力于衍射元器件、CGH、光栅、光掩模等产品的设计、生产、服务，该公司生产的光掩模产品是半导体的基石，在技术上突破了传统纳米压印制作光学器件的路径，简化了工艺流程，其也是国内唯一掌握了把半导体技术用于量产纯石英

来源：泛林集团Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%，并缩短产品上市时间近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着 2030 年年销售1 万亿美元的规模发展1，

天岳先进晚间披露2023年一季报，该报告显示，公司连续五个季度营业收入快速增长，2023年一季报营业收入同比增长185.44%，凸显该公司产能提升正获得积极效果。该公司去年7月22日披露了《关于签订重大合同公告》，显示13.93亿元的导电型碳化硅衬底订单。晚间同步披露的2022年年报也显示，天岳先进与国内外多家汽车电子、电力电子器件等领域的知名客户签署长期协议，为公司2023年-2025年的销售增

来源：吴中金控集团据吴中金控集团官微消息，近日，苏州亿麦矽半导体技术有限公司（以下简称“亿麦矽”）宣布完成近亿元天使轮融资，本轮融资由天际资本领投，吴中金控、凯风创投等机构参与本轮融资。所募资金主要用于产线建设、产品验证、人才招募及运营资金等。资料显示，亿麦矽半导体成立于2022年12月，核心团队由先进封装和高端载板领域产业人才组成，目标建立我国首条多层高密度无玻纤载板量产线，并在此基础上实现国内

来源：湖南日报据湖南日报消息，4月26日，岳阳紫光建广半导体科技园项目成功签约。据介绍，项目涵盖晶圆芯片制造、封装测试、电子设备制造、半导体加工设备制造、原材料供应、零部件制造等半导体全产业链和半导体产教融合及研发中心，将为国家半导体和相关产业链发展作出重要贡献。同时，紫光集团将与岳阳全面加强合作，共建电子信息产业应用示范基地。紫光集团是中国大型综合性高科技产业集团，该项目借助紫光集团、北京建广资

来源：Cadence楷登2023年4月26日，楷登电子近日宣布基于台积电 3nm（N3E）工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 成功流片。该 IP 采用台积电 3DFabric™ CoWoS-S 硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟，非常适合需要极高算力的应用。Cadence UCIe IP 为Chiplet裸片到裸片通信提供

来源：晶丰明源晶丰明源5月4日发布晚间公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券。本次发行的可转债所募集资金总额不超过人民币 70,931.33 万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金拟用于高端电源管理芯片产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。高端电源管理芯片产业化项目项目总投资约2亿元，建设期36个月。本项目拟在现有业务的基础上，结合当前市场需求和技术发展趋势，通过购置先进的设备、引进优秀

来源：中国电子报近日，市场调查机构Gartner发布了最新预测，2023年半导体总收入相较于2022年的5996亿美元，预计同比下降11.2%，至5320亿美元。但2024年有望实现大幅增长，达到6309亿美元，增幅约为18.5%。Gartner在报告中指出，今年的半导体市场受全球经济下行、消费电子市场持续疲软的影响，从个人消费者到企业的需求明显降低。此外，芯片供过于求导致库存增加和芯片价格下降，

来源：中国电子报4月28日，中国半导体行业协会就日本政府计划扩大半导体制造设备出口管制范围发表严正声明。3月31日，日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。中国半导体行业协会认为，此次日本政府的出口管制措施将对全球半导体产业生态带来更大的不确定性。中国半导体行业协会反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系的行为，希望日本政府能够坚持自由贸易原