来源：壁仞科技官微壁仞科技与上海道客网络科技有限公司（简称“DaoCloud”）近日宣布，其通用GPU产品壁砺™104P与DaoCloud Enterprise云原生应用平台V5.0已完成兼容性认证。经测试，双方产品兼容良好，运行稳定。壁砺™系列通用GPU产品是壁仞科技的首款量产产品，依托自主研发的训推一体芯片架构，配合原创的BIRENSUPA软件开发平台，能够为包括AIGC在内的诸多人工智能应用

来源：亿铸科技近日，由中国国际大数据产业博览会组委会主办、长城战略咨询承办的“2023中国大数据独角兽企业榜单发布”活动于贵阳举行，亿铸科技荣誉入选“2022中国大数据潜在独角兽企业榜单“。会上，长城战略咨询中级合伙人、企业咨询总监马宇文重磅发布了2023中国大数据独角兽及潜在独角兽企业榜单及《2023中国大数据（潜在）独角兽企业研究报告》，报告展示出中国大数据产业内新锐力量的创新成果，揭示出独角

来源：化合物半导体杂志原子力显微镜(atomic force microscope, AFM)是一种通过探针与被测样品之间的相互作用力来获得物质表面形貌信息的纳米级高分辨率的扫描探针显微镜。自1985年在美国斯坦福大学发明出首台AFM以来，近40年里，由于AFM具有前所未有的高空间分辨率，并且可以测量纳米级的多种物理性质，因此得到广泛使用。而Park Systems创始人兼CEO Sang-il,

伟特科技宣布将于2023年6月29日至7月1日参加中国最大规模半导体年度盛会——SEMICON China 2023，展位位于上海新国际博览中心（SNIEC）E4展馆，展位号：E4651。届时，伟特将展示其最新的中后端半导体视觉检测方案，包括 Wi8i G2 Pro 晶圆视检系统、TR3000i 托盘至卷带视检机台和 VR20i G2 编带后视检机台。伟特最新的中端半导体视觉检测方案，Wi8i G

来源：士兰微6月7日发布晚间公告称，其2022年度向特定对象发行A股股票申请获中国证监会同意批复。据悉，士兰微曾在去年10月发布公告称，拟通过非公开发行A股股票方式募集资金总额不超过65亿元，扣除发行费用后拟投入年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补充流动资金。该公告显示，本次非公开发行募集资金拟主要用于投资建设“年产36万片12英寸芯片生

来源：邗江科技局官微近日，东南大学迎来了建校121周年纪念日。当天下午，东南大学集成电路学院揭牌仪式在南京举办。揭牌仪式上，“东南大学—扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”共建合作协议正式签署。据悉，本着“优势互补、深度合作，加快发展”的原则，东南大学与扬杰科技决定共建“东南大学-扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”，在功率半导体领域（尤其是宽禁带功率器件领域）进行深层次合作，开发世界级水

来源：芯享科技近日，国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司（简称“芯享科技”）宣布完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本、广发乾和跟投，老股东持续追加投资。在全球半导体行业及投融资处于低潮的情况下，自去年完成数亿元A+轮融资后，芯享科技获得又一次大额度融资，公司的技术能力和发展潜力受到广泛认可。作为国内半导体CIM领域的佼佼者，芯享科技本轮融资将主要用于加大研发投入和人才梯队建

来源：创实技术近日，业内领先的电子元器件独立分销商，深圳创实技术有限公司（简称“创实技术”或“Cytech Systems”）在全球一家扎根工业级以上高精尖制造领域OEM客户的2023年第一季度供应商评比中取得了95的高分，被评为A级供应商。特别是在货源质量维度的细分项评比中——这项该客户最为看重的要素，创实技术更是拿到了100分的满分成绩。图1. 高精尖领域OEM客户将创实技术评为“A级供应商”

全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF；纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。格芯总裁兼首席执行官Thomas

来源：淮安区发布6月10日，IC晶圆半导体项目签约仪式在江苏淮安举行。据介绍，IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进，东莞晶汇半导体有限公司投资建设。项目计划固定资产总投资2.28亿美元(约15亿元人民币)，总占地面积100亩，计划分三期投资建设。项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等，一期竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。【近期会议】7月斑斓盛夏，先进半导体量测与检测会议热力开启