来源：芯科科技首款内置AI/ML加速器的sub-Ghz SoC将智能化带到边缘应用近日，致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）推出全新的双频段FG28片上系统（SoC），这款产品专为Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议等远距离广覆盖网络和协议而设计。FG28作为一款包括sub-Ghz和2.4 Ghz低功耗蓝牙（

来源：曦智科技6月1日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布新高管任命，由陈奔博士（Dr. Ben Chen）出任新设置的集成副总裁（Vice President of Integration）一职。陈奔博士（Dr. Ben Chen）出任曦智科技集成副总裁（Vice President of Integration）曦智科技管理团队由该公司创始人兼首席执行官（CEO）沈亦晨博士领衔，团队具有原创

来源：湖北九峰山实验室官微近日，九峰山-华大九天联合实验室“神舟实验室”正式揭牌。“神舟实验室”将针对化合物半导体EDA软件中电路设计和PDK模型中的难点、痛点进行集中攻关，在打造产业生态圈、建设共性服务平台、人才培养、推动产学研融合发展等方面开展一系列合作，为推动化合物半导体EDA软件从底层物理模型到芯片仿真设计的完整生态作出贡献。“神舟实验室”由九峰山实验室和北京华大九天科技股份有限公司共同组

来源：欣奕华材料据欣奕华材料官微消息，近日，国内光刻胶龙头企业阜阳欣奕华材料科技有限公司（以下简称“阜阳欣奕华”）完成超5亿元人民币 D 轮融资。据悉，本轮融资由盛景嘉成母基金领投，中电中金、建投投资、合肥创新投、阜合基金、阜芯光电、物产中大、海智投资、龙鼎资本、齐芯资本、嘉和盛、上海昱荧等跟投。光源资本担任独家财务顾问。本轮资金用于进一步加大光刻胶、OLED 材料的研发与扩大再生产，提升企业核心

来源：上汽通用五菱据上汽通用五菱官微消息，日前，上汽通用五菱与电科芯片举行战略合作协议签署仪式。双方就芯片行业发展形势、企业发展概况以及基于“2+N+X”合作框架持续推动未来合作规划落地等方面进行了深入地交谈。会上，上汽通用五菱总经理沈阳强调芯片国产化势在必行。上汽通用五菱党委书记、副总经理姚佐平指出，在遵循相关法律法规的前提下，实验室验证和场景验证可同步进行，通过装车的状况来验证成果，直达使用场

来源：山东有研艾斯6月12日，山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备顺利搬入德州新厂房，12英寸项目厂房建设基本完成，开始进入设备搬入及工艺调试阶段，项目产业化建设取得重要进展。“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”是中国有研、RST株式会社及有研硅布局建设的重点项目，项目在北京建有研发中心及中试线，坚持产品研发、客户认证等工作与量产项目建设同步进行，产品技术水平实现预期目标，

据韩媒报道，三星日前宣布将向现代汽车供应IVI用处理器Exynos Auto V920，驱动现代汽车下一代车载信息娱乐系统，目标于2025年正式供应。据悉，本次供应Exynos Auto V920，为三星首度与现代汽车在半导体领域合作。三星表示，Exynos Auto V920采用ARM最新车用CPU架构，为十核心（Deca Core）处理器，CPU效能提高约1.7倍。并支持高效能、低耗电的LPD

据台媒报道，日前，台积电宣布其先进封测六厂（AP6）正式启用，该厂也将成为台积电第一座实现3D Fabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位（All-in-one）自动化先进封装测试厂。同时，为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。据悉，先进封测六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种TSMC 3D Fabric先进封装及硅堆叠技术产能

来源：SiFive指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑，RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势，一路开疆拓土。身为RISC-V的发明者与领导厂商，SiFive正发挥开源生态叠加未来计算新范式的“链主”效应，致力于将RISC-V的无限潜力引领至高性能处理器与高算力场景应用中。同时，100亿颗RISC-V处理器芯片中，近一半产自中国的亮眼数据有目共睹，

来源：魔视智能MOTOVIS近日，智能车家创导者——跨界玩家创维汽车市场表现亮眼，根据创维汽车官方给出的数据，其在11月实现销量为2859辆，1-11月总销量实现为19039辆，同比增长363%。创维旗下的首款产品于2021年4月上市，作为“后来者”，已凭借在产品和渠道等多方面的实力，成为新能源汽车赛道上一个不能被忽视的玩家。2022年，创维与比亚迪、极氪位居新能源市场销量同比增长最快的三个品牌。