6月29日，外媒The Information援引知情人士消息，百度旗下AI芯片主体昆仑芯（北京）科技股份有限公司正在推进港交所主板上市计划。根据百度此前对外披露，昆仑芯已于2026年1月1日通过保荐机构以保密方式向港交所递交A1上市申请，港交所已批复同意本次分拆安排，上市完成后百度仍为昆仑芯控股股东，持股比例约57.67%。在推进港股IPO的同时，昆仑芯在今年5月完成科创板辅导备案，正式开启&l

6月30日，江波龙对外公布产能建设最新进展，公司mSSD高速存储介质项目迎来产业化关键里程碑。目前企业已经完成产线建设与工艺爬坡，顺利搭建起月产能百万级的交付能力，整条产线可以保持稳定的规模化量产水平，能够承接下游持续增长的订单需求。同时现有产线预留充足改造空间，后续产能具备持续扩容、实现翻倍释放的潜力。这条量产产线布局在江波龙苏州封测制造基地，依托成熟的SiP系统级集成封装技术体系，公司实现了m

2026年6月30日，英飞凌科技举办以“从创新到价值”为主题的2026年度媒体日活动。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携核心管理层团队，系统阐述企业创新布局及本土化成果，并重磅宣布英飞凌创新空间在上海正式启用，依托本土创新体系，深化在华全产业链布局，践行可持续发展战略。2026英飞凌媒体日市场表现：多赛道稳居行业首位2025财年

TrendForce集邦咨询: AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server、General Purpose Server（通用型Server）与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及TSMC（台积

6月30日晚间，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布公告，披露子公司参与设立私募股权投资基金暨关联交易事项。公告显示，公司全资子公司中微临港拟以有限合伙人身份，联合关联方智微资本以及其他外部投资者，共同设立上海智微凌峰创业投资合伙企业，基金名称为暂定名，最终以工商登记核准信息为准。该基金暂定募资总规模为30亿元，后续总额将根据外部募资情况动态调整。出资方案明确，中微临港拟使用自有资金认缴出资上限

6月30日晚间，河南四方达超硬材料股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。根据预案内容，公司本次计划向不超过35名特定投资者非公开发行股份，募集资金总额上限为20亿元。在扣除各项发行费用之后，17.5亿元将用于金刚石钻针产业化项目，剩余2.5亿元用于补充公司流动资金。本次发行采用询价方式确定发行价格，发行对象为符合监管条件的法人、机构与自然人投资者，全部以现金认购。本次发行的股份数

6月30日，齐力半导体（绍兴）有限公司正式对外宣布，企业顺利完成总额超亿元的A1轮股权融资。本轮融资由上海张江集团担任领投方，国科兴和、永鑫方舟以及上市公司产业基金万林投资等多家机构共同参与投资，IO资本担任本次交易的财务顾问。本次募集到的资金，将全部用于搭建一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台。资金投向主要分为多个板块，首要任务是推进TSV、InFO中道产线落地建设，同时扩大现

据台湾电子时报援引产业消息，三星电子晶圆代工业务已经重新启动1.4纳米制程（SF1.4）的商业化开发工作，并且已经向上下游合作设备厂商下达安排，要求合作伙伴提前启动对应制程专用设备的研发工作，为后续工艺研发与试产做好配套准备。资料显示，三星此前一度放缓了1.4纳米节点的推进节奏，把研发资源集中投向2纳米GAA工艺的良率优化。随着现阶段2纳米产线逐步趋于稳定，三星再度将SF1.4先进制程提上议程，并

据“上海临港”微信公众号发布信息，6月29日，临港新片区芯港集成项目开工仪式在万祥镇新路村项目现场举行，这座大型晶圆制造项目正式启动建设。项目实施主体为上海东方芯港集成电路有限公司，企业在2025年11月完成注册设立，初始注册资本达到55亿美元。企业已经做好资金储备规划，后续还将启动增资扩股，保障项目持续建设、设备采购与产能扩建的资金投入。依托临港东方芯港成熟的半导体产业配

6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举办。该项目一期总投资额为100亿元，是盛合晶微完善产业布局、落地中长期发展规划的核心项目。项目实施主体为东盛合芯科技（上海）有限公司，企业注册资本1.4亿美元。该投资计划早在2024年11月就已经通过董事会与股东会审议，企业也已和临港新片区管委会完成投资协议签署，前期各项审批筹备工作全部落地，如期启动工程建设。按照规划，项