6月26日晚间，盛合晶微发布科创板公告，公司投资建设的东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目，在完成各项前置手续后，定于6月29日正式启动工程建设。盛合晶微主营晶圆凸块、RDL再布线、2.5D/3DIC三维集成封测业务，面向Chiplet芯粒、AI芯片提供中段与后段一站式制造服务。本次新建项目选址上海临港新片区，实施主体为东盛合芯科技（上海）有限公司，企业注册资本1.4亿美元，上市公司为唯一控股股东

6月29日晚间，迈信林发布科创板公告，公司与A公司签署《设备采购合同》，采购算力服务器相关设备，合同含税总金额约8.9亿元。本次交易对手仅以A公司代称，交易对手与上市公司控股股东、管理层不存在关联关系，近三年双方无其他交易往来。合同约定设备可以分批次交付，全部货物最晚须在2026年9月底交付完毕，买卖双方均设置逾期履约对应的违约责任条款。本次合同属于日常经营重大合同，不构成关联交易与重大资产重组。

6月29日晚间，南亚新材发布上交所对外投资公告，公司计划新建年产1400万平方米高端覆铜板研发及产业化项目，项目总投资约7.9亿元。南亚新材主营各类覆铜板与粘结片产品，产品广泛应用于服务器PCB、汽车电子、高端智能终端电路板等领域，持续布局高频高速高端基材，匹配AI硬件产业需求。本次项目由全资子公司南亚新材料科技（江西）有限公司负责落地，选址江西吉安现有生产基地，作为公司现有产能的重要补充。本次投

6月29日，在韩国国家级产业项目发布会上，韩国产业通商资源部长官金正官对外公布新一轮半导体产业布局方案。按照官方披露的投资方案，韩国计划在西南部光州、全罗道区域新建四座半导体晶圆制造工厂，项目整体投资规模约800万亿韩元。该产业基地定位为韩国第二大半导体制造集群，以此分流首都圈龙仁、平泽厂区的产能压力，缓解电力、供水资源紧张带来的扩容瓶颈。四座工厂由三星电子、SK海力士分头承建，两家存储巨头各落地

6月29日，澳大利亚人工智能基础设施企业Firmus Technologies Pty Ltd对外公布合作进展，公司将与英伟达联手，在印度尼西亚投建首个AI数据中心项目。本次双方达成收入分成与信贷支持合作协议，依托该合作框架，Firmus可以稳定获取英伟达全套算力硬件资源。硬件供货周期锁定在2027至2028年，协议包含最多17万颗英伟达AI加速芯片采购额度，为数据中心算力集群建设提供硬件保障。按

6月28日晚间，银河微电发布上交所公告，公司计划以发行股份的方式收购恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权，并同步募集配套资金。本次交易对手为恒泰柯三名股东，分别是上海致能恒芯工业电子有限公司、共青城铭诺投资合伙企业（有限合伙）、天沐雨霖（上海）科技有限公司。股权交割完成后，恒泰柯将成为银河微电全资子公司，纳入上市公司合并报表范围。本次股份发行价格定为28.48元/股，交易对方取得的上市公司股份

6月29日消息，综合韩国经济日报、韩国经济论坛报援引业内人士信息，三星电机正在推进两项产业合作，一方面洽谈AI服务器元件大额供货合同，另一方面敲定新材料合资项目。在被动元件业务上，三星电机正与一家美国大型科技企业进入谈判收尾阶段，双方磋商AI服务器MLCC长期供货合同，订单总额约5000亿韩元，折合人民币约22亿元。MLCC是AI服务器电源系统的核心被动元器件，伴随算力硬件建设提速，高端服务器ML

在全球人工智能算力基础设施加速部署、智能终端持续迭代的产业背景下，片式多层陶瓷电容器（MLCC）作为电子电路中最核心的基础被动元件，正经历向超微型化、高容量化、高可靠性方向的全面升级。其中，AI服务器赛道的需求增长尤为迅猛，已成为拉动高端MLCC市场扩容的核心引擎，为本土厂商突破国际垄断、实现高端领域国产替代打开了战略性窗口期。适配AI算力与高端消费电子等新兴应用场景的高端MLCC产品，长期处于供

全球最具影响力的科技盛会LEAP将首次拓展至亚洲，推出 区域旗舰展会LEAP East。活动将于2026年7月8日至10日在香港会议展览中心举行，届时将有来自亚太、中东及全球市场的科技企业、投资者、创新者及行业领袖参与出席。作为LEAP全球布局的重要一步，LEAP East将以香港为战略连接点，促进亚洲与中东科技生态之 间的交流与合作。依托香港在国际资本、创新生态和跨境商业连接方面的优势，活动旨在

汇聚190+国内外展商，超600+创新技术产品，3000+专业人士参会观展，50+行业媒体同步曝光TMC2026演讲与展览企业（部分）截止发稿日已有141家企业申请「不含整车企业及科研院所」壳牌（中国）有限公司东睦新材料集团股份有限公司深圳方正微电子有限公司珠海华粤传动科技有限公司和骋新材料科技（上海）有限公司森萨塔科技出光润滑油（中国）有限公司埃克森美孚化工商务（上海）有限公司福斯润滑油（中国）