据韩媒报道，三星集团计划在6月29日于青瓦台总统府的政企会议上，正式发布未来十年高科技产业投资方案。报道披露，本次规划总投资额达到1000万亿韩元，折合6480亿美元，创下韩国企业单次长期投资规模新高，投资总额约等于韩国国内生产总值的一半。本次投资全部布局在韩国本土，属于覆盖多赛道的中长期产业蓝图。资金投向主要包含四大领域，分别为半导体芯片、AI数据中心、储能电池以及高端显示面板。在半导体板块中，

6月28日，上交所科创板披露最新审核信息，中导光电设备股份有限公司IPO申报材料正式获得受理，本次上市计划募集资金总额18亿元。中导光电成立于2006年，主营平板显示前道量检测设备、半导体晶圆缺陷检测设备的研发、制造与销售，属于半导体与显示行业高端装备厂商。公司平板显示检测设备达到亚微米检测精度，半导体晶圆检测设备可实现纳米级缺陷识别，产品主要用于面板阵列制程、OLED产线以及成熟制程晶圆厂的良率

6月25日晚间，骄成超声在上交所发布股权收购暨关联交易公告。骄成超声是国内超声波工业设备研发制造企业，2022年登陆科创板。公司深耕超声波技术多年，主营超声波焊接、裁切与检测设备及配套耗材，产品覆盖动力电池、汽车线束、橡胶加工、半导体封测四大赛道。在半导体领域，企业已推出超声波键合机、超声波扫描显微镜、固晶焊接设备，为功率器件、先进封装环节提供检测与连接设备解决方案。本次交易标的为上海骄成半导体设

6月26日晚间，赛微微电发布上交所公告，公司计划以现金收购无锡有容微电子有限公司60.01%股权，整体交易作价2.02亿元。赛微微电主营电源管理类模拟芯片，核心产品包含电池计量芯片、电池安全保护芯片、充电管理芯片，产品批量应用于笔记本电脑、电动工具、智能穿戴、轻型电动车等终端市场，长期深耕电池管理电源IC赛道。本次并购是公司横向扩充品类的关键布局。本次交易对手为有容微电子15名股东，股权交割完成后

美东时间6月25日，安森美与Synaptics共同签署最终并购协议，安森美将以全股票形式完成收购，本次交易企业总价值约70亿美元，创下安森美成立以来最大规模并购纪录。安森美主营功率半导体、传感器与电源管理芯片，产品广泛覆盖汽车电子、工业设备、新能源等市场。Synaptics专注于边缘AI处理器、无线通信芯片与人机交互芯片，拥有成熟的物联网互联计算平台，双方业务形成高度互补。根据协议条款，Synap

6月25日，广州民营科技园未来产业创新核心区施工现场，东韩半导体广州基地项目正式破土动工。本项目为粤港澳大湾区重点外资半导体项目，整体规划总投资超百亿元。项目采取分期建设模式，首期工程聚焦功率半导体核心基材量产。其中一期项目总投资约23亿元，规划用地75亩，计划在2027年9月完成竣工验收并进入试生产阶段，项目全面达产后年产值将突破30亿元。一期产品为AMB活性金属钎焊陶瓷基板，是功率半导体模块不

6月26日晚间，拓荆科技发布上交所公告，公司正在筹划重大资产收购事项，拟以发行股份及支付现金相结合的方式，收购无锡尚积半导体科技股份有限公司控股权，并同步募集配套资金。拓荆科技是国内前道薄膜沉积设备龙头企业，主营PECVD、ALD等化学气相沉积设备，产品广泛用于逻辑芯片、存储芯片、先进封装产线，是国内半导体设备国产化核心厂商。本次产业并购意在补齐产品线短板，完善薄膜与刻蚀设备布局。标的公司无锡尚积

6月26日晚间，盛合晶微发布科创板公告，公司计划使用IPO募集资金，经由全资境外平台盛合晶微香港，向境内主体盛合晶微江阴增资5.70亿美元，折合人民币约38.55亿元，资金专项用于置换前期已经垫付到募投项目中的自有自筹资金。盛合晶微是国内先进中段晶圆加工与三维集成封装企业，主营12英寸晶圆凸块、RDL再布线、3DIC先进封装业务，聚焦芯粒、AI芯片、射频芯片中段制造服务。盛合晶微江阴是上市公司核心

6月26日晚间，甬矽电子发布科创板对外投资公告，公司计划投建“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，项目总投资额达103亿元。甬矽电子主营集成电路中高端封装测试业务，重点布局晶圆凸块BUMP、2.5D异构封装、FC倒装封装、WB引线键合等先进封装工艺，面向AI芯片、射频芯片、功率器件提供一站式封测服务，是国内先进封装赛道的重点厂商。该项目选址浙江省宁波市余姚市中意宁波生

在数据爆炸式增长的今天，存储性能与算力同等重要，，成为制约AI落地的关键瓶颈。无论是海量训练数据的高速加载，还是实时推理场景的并发读写，都对企业级存储提出了极致要求。金士顿近期推出的Kingston DC3000ME Gen5 U.2数据中心固态硬盘，正是为这一波AI浪潮量身打造的高性能解决方案。AI时代，存储优先级显著提升从银行核心系统到科研测绘，从工业CAD/CAE/EDA仿真到超高清8K/1