全球半导体产业链涨价浪潮持续扩散，德州仪器、恩智浦两大模拟芯片龙头计划6至7月上调产品报价，MCU厂商同步跟进调价动作。据ijiwei、EE Times China行业资讯，意法半导体已向客户下发调价通知，本轮涨价将于6月28日正式落地，这也是企业2026年第二次全产品线调价。今年3月底市场就曾流传其调价文件，公告多系列产品自4月26日起上调售价，时隔不足三个月再度提价，行业成本压力可见一斑。本轮

美东时间6月24日周三盘后，存储厂商美光科技发布2026财年第三财季财报，本财季统计区间为3月至5月。财报数据显示，公司第三财季总营收达到414.6亿美元，明显高于市场此前给出的353亿美元一致预期；上年同期营收为93亿美元，同比增幅达到346%。本季度业绩环比同样实现大幅增长，营收环比提升73.8%。GAAP口径下，公司当期净利润282.4亿美元，同比大幅增长1398.3%；调整后毛利率升至84

6月24日晚间，长电科技在上交所发布对外投资公告。公告显示，公司计划出资设立控股子公司，在上海临港新片区东方芯港万祥工业园建设高端先进封测生产基地。该项目总投资额78亿元，最终投资额以实际建设投入为准；新设项目公司注册资本拟定为40亿元，剩余资金由项目主体自筹解决。项目整体分为两期实施。一期工程涵盖洁净厂房土建、室内装修以及生产设备采购投入，建设周期明确，计划在2028年下半年建成完工。二期以设备

当地时间2026年6月24日，OpenAI与博通共同对外发布定制AI推理芯片Jalapeño。公告显示，这款芯片专门针对大语言模型推理任务优化，目标实现更快运行速度与更低综合成本。博通方面表示，Jalapeño的落地部署节奏将早于此前原定规划。博通首席执行官对外透露，依托这款定制芯片，整体算力运行成本可以降低50%。OpenAI在公告中披露，Jalapeñ

6月23日，在武汉市人工智能产业交流活动现场，武汉市首支市级人工智能科创基金——武汉武创未来智能创业投资基金宣告正式启动。公开信息显示，这只基金总规模为10亿元，出资主体包含武创投、武汉基金、湖北省人形机器人母基金三方，基金管理人由武创投旗下武创资本担任。该基金也是湖北省人形机器人母基金首批落地的子基金项目，从前期筹备到完成设立仅耗时四个月。基金投资方向划定为人工智能、人形

6月24日晚间，昀冢科技在上交所发布对外投资公告。公告披露，公司控股子公司池州昀冢电子科技有限公司，计划与皖江江南新兴产业集中区管委会签署项目招商协议，落地高性能多层片式陶瓷电容器（MLCC）生产项目。项目总投资额15亿元，整体分两期建设。项目首期投资金额7.5亿元，资金由池州昀冢与池州江南新兴产业基金分别向新设项目公司增资，出资额分别为4.5亿元、3亿元。二期规划投资额同样为7.5亿元，具体投资

6月24日，在韩国首尔举办的AI数据中心光通信互连技术大会上，康宁对外公开多款光互联架构、新技术与新产品，全部围绕共封装光学（CPO）与半导体玻璃基板两大方向展开。本次发布的核心产品为基于玻璃基材的光互连方案，以及新一代组件“玻璃桥”（Glass Bridge）。玻璃桥属于玻璃材质光连接器，可以直接搭建光子集成电路（PIC）与光纤之间的光路。光子芯片内部光波导仅数百纳米，光

TrendForce集邦咨询: 英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用根据TrendForce集邦咨询最新AI Server供电架构研究，NVIDIA（英伟达）正积极打造自家800V HVDC Power Rack方案，目标于2026年第三季完成备货，提供有需求的Vera Rubin客户选用，非标准配备。从各机柜的功耗设计来看，

美东时间6月24日，IBM在官网正式对外发布全球首款亚1纳米芯片技术成果。根据官方披露的数据，这款亚1纳米新工艺芯片性能相比IBM现有2纳米节点产品最高提升50%，能效提升幅度达到70%。新技术可在指甲大小的芯片内封装近1000亿个晶体管，晶体管密度约为企业2021年对外公布的2纳米芯片的两倍。本次技术突破依托多项材料与架构创新，核心是IBM自研的三维纳米栈晶体管架构。企业在公告中表示，该架构验证

当地时间6月25日，高通在2026投资者日活动上，正式发布面向AI数据中心的高带宽计算架构HBC（High-Bandwidth Compute），旨在破解AI推理业务中的存储墙瓶颈，提升内存容量与数据传输带宽。HBC采用近内存计算技术路线，依托硅通孔TSV工艺完成3D堆叠设计，将专用近内存加速器放置在LPDDR存储堆栈下层，把计算单元与存储单元紧密集成在一起。这套架构不再单纯依靠HBM提升带宽，转