韩联社、ZDnet发布产业消息，披露三星电子新一代HBM4产品商业化销售关键数据。报道载明，三星电子HBM4于2026年2月12日在韩国忠南天安园区完成全球首发并启动大规模量产出货，自正式供货起仅间隔约四个月，该产品累计销售额突破10亿美元，是全球存储行业内首家达成这一销售里程碑的厂商。按照当前出货节奏测算，若以6月30日作为统计节点，HBM4累计销售额预计将超过12亿美元，整体营收增长速度领先其

6月22日，财联社、界面新闻、每日经济新闻等多家权威财经媒体援引天眼查工商登记信息发布产业快讯，长存资本（武汉）投资管理有限公司已于6月18日完成注册资本工商变更登记，资本金由3亿元上调至8.075亿元，约合8.1亿元，整体增资幅度约169%，登记机关为武汉东湖新技术开发区市场监督管理局。工商公示文件完整披露企业基础登记信息，长存资本（武汉）投资管理有限公司注册设立于2022年11月11日，注册地

2026年6月23日，三星电子对外发布官方消息，正式推出通用闪存存储UFS 5.0产品系列。官方披露，UFS 5.0基于三星第九代V-NAND（V9）闪存技术打造，产品研发全程围绕端侧本地AI运行需求完成专项优化，适配终端设备大模型高速加载、海量数据实时读写场景。该产品最高数据传输带宽可达10.8GB/s，对应顺序读取速度10.8GB/s，顺序写入速度9.5GB/s。对比前代UFS 4.1产品，整

近日，群联电子执行长潘健成表示，当前全球NAND Flash整体供给持续收紧，市场缺货程度深不见底。他对行业供需节奏作出明确预判，2026年下半年闪存供需紧张程度将显著高于上半年，2027年市场供需矛盾还会进一步加剧。潘健成明确提出，本轮Flash缺货属于长期、不可逆的行业趋势，行业暂无快速缓解缺口的有效路径。从企业订单能见度来看，目前群联电子在手客户订单已经排至2027年第一、第二季度。潘健成补

近日，北京经济技术开发区人工智能与集成电路股权投资基金合伙企业（有限合伙）完成登记设立。工商信息显示，该基金注册资本80.01亿元，由北京经济技术开发区两大国资平台—北京亦庄国际投资发展有限公司和北京亦庄国际产业投资管理有限公司分别出资80亿元和100万元，出资比例各占99.99%和0.01%，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务。北京经开区（亦庄）是北京集成电路与人工

6月22日，上海证券报、证券时报报道，芯联集成旗下控股子公司芯联动力对外官宣，正式推出3300V SiC MOSFET器件，产品现已送至下游核心客户开展验证工作。企业披露，这款高压碳化硅器件填补国内高压SiC器件在固态变压器核心功率级应用领域的空白，属于AI基础设施高压电源、宽禁带半导体赛道的产品突破。整套基于3300V器件搭建的电源系统方案，能够将整机系统BOM成本降低20%-35%，支撑固态变

2026年6月23日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其旗下全球半导体观察联合主办的“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。本届论坛延续往年闭门高端交流模式，近400位来自芯片设计、材料、制造、封装测试及终端应用等全产业链环节的企业决策者与资深专家齐聚鹏城，前瞻研判AI算力持续跃迁下半导体产业的演进逻辑与突围方向。现场交流热烈，思想

2026年6月18日，合肥新汇成微电子股份有限公司公告显示，公司计划联合两家关联主体共同出资设立合肥晶瑞旺科技有限公司（暂定名，工商登记名称以市场监管部门核定为准），合资企业总注册资本7亿元人民币。三方出资及持股比例清晰划分：合肥新汇成微电子货币出资4亿元，持股57.14%；百瑞发控股有限公司出资2亿元，持股28.57%；香港汇微集成控股有限公司出资1亿元，持股14.29%。资金来源均为各方自有资

6月25日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry（SK启方半导体）通过美通社对外发布技术进展。公告显示，企业成功研发出基于双向可控硅整流器（Bi-SCR）的片上EMC保护技术，可显著提升车规级半导体芯片的电磁兼容能力。该技术已集成在其0.13微米BCD工艺平台中，对应工艺产品正式进入量产阶段。官方资料介绍，车载电子元器件集成度持续提升，芯片需要承受车辆运行过程中持续产生的电应力。传统E

2026年6月24日，日月光投控召开年度股东大会，营运长吴田玉透露，集团本年度同步推进15座新建与扩建厂区项目，项目包含新建厂区以及并购取得的厂房，持续扩充封测整体产能。与此同时，集团打造的全球首条具备经济效益的高度自动化面板级封装（FOPLP）量产产线，计划在2026年底正式投产。针对资本开支规划，吴田玉表示，人工智能芯片的市场需求远超此前内部预期，集团已经上调本年度资本支出预算，投资额由原先方