2026年6月18日，澜起科技在投资者互动平台答复投资者提问，披露DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片已向全球客户完成送样。互动平台答复原文显示，这款第六子代RCD芯片型号为RCD06，最高支持9200 MT/s数据传输速率，相比上一代产品带宽提升15%，硬件规格可匹配下一代服务器平台超高内存带宽需求。企业同步说明，自身为DDR5 RCD芯片国际标准牵头制定方，长期参与行业底层技术规则制定，依靠稳定

2026年6月18日晚间，斯瑞新材发布公告，披露公司计划投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”，项目总投资额9.19亿元。公告载明，本次新建基地拆分两大子项目，分别对应光模块、电力设备两条核心产品线。其一为4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目，规划投资4.79亿元；其二为1290吨高压开关触头及零组件项目，规划投资4.40亿元。整套项目建设周期设定为5年，整体预计

近日，据科创板日报发布产业快讯，披露韩国半导体硅衬底龙头SK Siltron位于庆尚北道龟尾3号工业园区的新建晶圆厂投产规划。报道完整披露项目全周期关键时间节点。该扩建项目于2022年正式启动，整体规划总投资额2.3万亿韩元，建设周期历时四年；厂房主体工程已于2025年12月全部竣工，设备搬入、产线调试工作持续推进中，企业确定2026年7月启动分阶段量产爬坡。产能释放节奏遵循订单需求动态调整，SK

近日，韩国JNTC公司宣布成功开发出厚度为2毫米的玻璃通孔（TGV）基板，成为全球首家达成这一技术里程碑的企业。此项突破将JNTC的TGV技术版图从0.3毫米延伸至2毫米厚度范围，同时该公司已着手推进3毫米厚版本的研发，进一步拓展其在三维先进封装领域的材料覆盖能力。TGV技术通过在玻璃基板上制作垂直导电通孔，实现芯片间的高密度三维互连，被业界普遍视为传统硅通孔（TSV）的重要演进方向。在AI/HP

TrendForce集邦咨询：Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将持续上扬根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，由于成熟制程DRAM供给结构性紧缩，迫使Consumer DRAM需求方采用旧世代产品以取得较多的DRAM供应配额，带动近期产业出现新一波旧世代Consumer DRAM颗粒采购需求，使得包括DDR2、DDR3等世代的Consumer DRAM颗粒合

当地时间2026年6月22日，美光科技发布官方新闻稿，宣布与人工智能企业Anthropic达成全方位战略合作协议，双方将协同推进下一代AI算力基础设施规模化落地。官方通稿披露，美光已作为战略基础设施合作伙伴参与Anthropic H轮股权融资。本轮融资于2026年5月28日正式完成，整体募资规模650亿美元，投后企业估值9650亿美元，美光与三星、SK海力士三家全球HBM原厂同步列入战略投资方名单

2026年6月22日晚间，长川科技发布《2026年半年度业绩预告》，披露上半年盈利预期数据。公告载明，业绩统计区间为2026年1月1日至6月30日，公司预计报告期内归属于上市公司股东的净利润9亿元至10亿元；上年同期对应净利润为4.27亿元，对应同比增幅区间110.76%至134.18%。扣除非经常性损益后净利润区间为8.55亿元至9.55亿元，同比增幅139.38%至167.38%，主营业务盈利

2026年6月22日，上海超硅对外发布产品量产交付消息，已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化供货，该产品定向配套人工智能高性能计算（HPC）芯片下一代CoPoS面板级先进封装工艺平台。官方披露，当前AI大算力芯片裸片尺寸持续放大，传统300mm圆形硅晶圆用于封装中介层时，边缘区域无法排布芯片，材料利用率偏低、边角废料损耗量大。方形硅片在有效利用面积、表面平坦度、低翘曲控制等关键指标上更

2026年6月22日，韩国产业媒体TheBell发布行业独家消息，披露三星电子平泽半导体园区P5 Fab2工地已批量进驻打桩机，项目动工时间较最初规划提前半年。报道披露现场施工筹备完整进展，P5 Fab2地块已完成场地划界作业，场内集装箱同步完成转移清理，多台打桩机近期集中部署到位。行业知情人士表示，重型施工设备批量进场代表项目实质性土建施工即将启动，业内普遍预判工厂将在2026年7月举办破土动工

2026年6月22日，证券时报、界面新闻等权威财经媒体援引企查查工商登记信息发布快讯，平头哥（上海）半导体技术有限公司已于6月19日完成注册资本工商变更登记，企业资本金由3亿元上调至10亿元，新增出资7亿元，整体增幅约233.33%。工商公示文件完整记录企业基础主体信息，平头哥（上海）半导体技术有限公司注册成立于2018年11月7日，注册地址位于上海自贸区张江片区，当前法定代表人为包文俊，企业类型