当地时间6月16日，2026年VLSI超大规模集成电路国际研讨会召开，英特尔代工部门现场披露Intel 18A-P工艺最新落地状态，同时公布三类面向长期芯片微缩的前沿研发成果。英特尔代工介绍，Intel 18A-P是Intel 18A工艺系列首款性能增强迭代版本，当前已正式进入风险试产阶段。依托基础Intel 18A工艺体系，英特尔代工已完成全环绕栅极GAA RibbonFET晶体管、背面供电BS

6月16日，全球第二大封测外包企业安靠联合台积电同步对外发布官方声明，双方正式签署一份为期十年的长期战略合作协议，核心目标为共同提升美国亚利桑那州先进半导体封装产能，完善当地本土半导体产业链配套。根据双方官方披露内容，本次十年合作协议搭建长期服务采购框架，台积电将持续向安靠采购一站式先进封装与芯片测试服务，用于配套其亚利桑那凤凰城晶圆工厂产出的各类先进制程芯片。双方表示，依托地理位置邻近的产线布局

当地时间6月16日，英伟达官方发布博文对外披露，其战略投资企业Coherent在美国得克萨斯州谢尔曼市举行工厂扩建奠基仪式，本次扩建项目核心聚焦6英寸磷化铟晶圆与高速光互连器件产能建设，相关产品用于实现AI算力集群机架间高速数据传输。本次扩建厂房依托Coherent2025年8月正式投产的现有晶圆厂区打造，该原有产线为全球首条实现规模化量产的6英寸磷化铟晶圆生产线。奠基仪式现场，英伟达创始人兼首席

AI应用正加速从云端走向端侧，智能终端、AI PC、智能穿戴、AIoT设备及边缘智能等应用场景持续升级，也对存储系统提出了更高要求。带宽、功耗、封装集成度、稳定性与系统适配能力，正在成为影响终端体验和系统效率的重要因素。6月23日，TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛将在深圳举行。届时，深圳市晶存科技股份有限公司将携LPDDR5/5X、ePOP、UFS、SSD及内存模组等多元化存储产品亮相现场

2026年6月20日，证监会IPO辅导公示系统更新公示信息，英韧科技股份有限公司联合辅导机构国泰海通向上海证监局正式报送《辅导工作完成报告》，标志企业为期一年半的上市辅导流程全部收官。公示资料完整记录辅导全周期时间线，英韧科技于2024年12月19日完成辅导备案登记，辅导机构最初为国泰君安，两家券商合并重组后统一变更为国泰海通，持续开展规范化辅导工作，完整辅导周期合计一年半。辅导期间，券商围绕公司

2026年6月17日，韩国媒体ZDNET Korea发布行业消息，三星电子正联合多家产业链合作伙伴，同步推进第七代10纳米级1D DRAM量产配套设备的联合研发工作。据业内知情人士向媒体透露，三星当前的设备导入目标设定在2027年第二季度至第三季度，该时间规划存在调整可能性。行业人士表示，设备进厂后还需完成产线搭建、工艺调试、良率爬坡等一系列量产前置工作，综合全流程筹备周期测算，三星最早将在202

2026年6月16日，韩国科学技术院（KAIST）官方发布科研成果公告，该院跨学科团队研发完成一款芯片内置超高效液冷散热技术，相关实验数据、技术方案完整收录于6月15日正式上线的国际期刊《能量转换与管理》。根据学院官方新闻稿披露，该散热方案采用3D歧管微通道一体化结构，将微米级冷却水路直接刻蚀在硅芯片基底内部，无需外置冷板、复杂相变冷却介质，仅依靠普通室温水即可直接从芯片发热核心完成导热降温。实验

6月17日，重庆市市场监督管理总局披露了武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案。公告显示，武汉光谷半导体产业投资有限公司（“光谷半导体产投”）、武汉市光新启航投资合伙企业（有限合伙）（“光新启航”）、长江存储控股股份有限公司（“长存控股”）与武汉新芯集成电路股份有限公司（“武汉新芯&r

6月21日，深圳市智微智能科技股份有限公司（以下简称“智微智能”）发布公告称，拟斥资不超过40亿元采购服务器及配套设备。根据公告，为满足公司主营业务“智算业务板块”的布局需要，智微智能拟向多家供应商分批采购服务器及配套设备，总金额不超过人民币40亿元。智微智能表示，此次标的所在地为深圳/天津。资料显示，智微智能成立于2011年，主营业务为工业物联网，

# 沪硅产业披露300mm硅片量产进展，多赛道规格产品实现规模化供货2026年6月18日，沪硅产业于上交所上证e互动平台答复投资者提问，对外披露300mm半导体硅片最新技术与量产落地情况，相关答复原文完整留存于交易所投资者互动系统，财联社、上海证券报等权威媒体同步转载该回复内容。本次投资者提问聚焦公司300mm硅片在先进逻辑制程领域的配套能力，针对该问题，企业官方作出完整答复。公司表示，自身在30